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Large equipment Clusters „Quantum“

Dual-Beam Focused Ion Beam Quanta 200 3D

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Technical University of Vienna

Wien | Website

Open for Collaboration

Short Description

Die "FEI Dual-Beam FIB Quanta 200 3D" ist eine Kombination aus Rasterelektronenmikroskop und Focused-Ion-Beam Gerät. Mittels fokussiertem Ga-Ionenstrahl kann die Probenoberfläche manipuliert werden. Das Gerät ist mit Röntgendetektor, LN2-Cryostage, EBSD Detektor, Mikromanipulatoren zur TEM Probenpräparation sowie Gasinjektionssystemen zur Metallabscheidung ausgestattet. Die Dual Beam FIB ist weiters mit einem integrierten AFM-Modul ausgestattet und erlaubt daher Abbildung, chemische Analyse und AFM Untersuchungen von denselben Probenstellen in einem einzigen Gerät. Untersuchungen können im Hochvakuum, Low-Vakuum-Modus und ESEM Modus (bis 40 mbar) durchgeführt werden.

Contact Person

Dipl.Ing. Andreas Steiger-Thirsfeld

Research Services

Die Forschungs-Facility USTEM ist die zentrale Einrichtung der TU Wien für analytische und hochauflösende elektronenmikroskopische Untersuchungen. USTEM unterstützt Angehörige der TU Wien oder von anderen Forschungseinrichtungen bei der Durchführung von Projekten im Rahmen der Forschungsförderung oder Auftragsforschung und bietet Dienstleistungen für Firmen oder externen Kunden mit Operatorunterstützung. Die Schwerpunkte von USTEM sind Transmissionselektronenmikroskopie (TEM), Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und Focused Ion Beam (FIB) Anwendungen.

Spezielle Services an der FEI Dual Beam FIB Quanta 200 3D:
- Chemische Nanoanalytik (100 µm - 10 nm)
- Strukturanalyse bis in den nm-Bereich
- 3D Tomographie für Life Sciences
- Zielpräparation für die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) mit nm-Präzision
- 3D in-situ Analyse von Defekten oder Testbereichen in Metallen, Halbleitern und Keramiken
- Präparation und Analyse von porösen Materialien
- Präparation und Analyse von Proben bei tiefen Temperaturen auf der Cryostage
- Probenpräparation, -charakterisierung und -analyse bei Drücken bis zu 2600 Pa und hohen Luftfeuchtigkeiten
- Aufladungsfreie Abbildung von nichtleitenden Proben im Niedervakuum Bereich bis 130 Pa
- Defect repair in Halbleiterstrukturen
- Nanomachining: Aufbau von Strukturen im Nanometerbereich durch Abscheidung von Material aus der Gasphase im Ionen- oder Elektronenstrahl
- Nanostrukturierung: z.B. Herstellung von Cantilevers, Pillars etc. für mechanical testing mittels Picoindenter

Methods & Expertise for Research Infrastructure

Die Quanta 200 3D Dualbeam FIB wird für Experimentierplattform für Arbeiten im Rahmen des Quantum Austria Projektes verwendet. Sie zeichnet sich durch eine große Probenkammer und viele verfügbare freie Ports aus.

Allocation to research infrastructure

TU Wien Forschungszentrum für Elektronenmikroskopie - USTEM

Terms of Use

Im Allgemeinen werden die Untersuchungen durch Mitarbeiter von USTEM durchgeführt. Angehörige der TU Wien können jedoch die Geräte für ihre Lehre und für die Durchführung von Forschungsprojekten auch selbständig nach Einweisung und erfolgreicher Absolvierung eines Kurses benutzen.

Cooperation Partners

Kooperationen werden im Rahmen des Quantum Austria Projektes durchgeführt.

Reference Publications

Extracellular bone matrix exhibits hardening elastoplasticity and more than double cortical strength: Evidence from homogeneous compression of non-tapered single micron-sized pillars welded to a rigid substrate. (2015). Luczynski, K. W., Steiger-Thirsfeld, A., Bernardi, J., Eberhardsteiner, J., & Hellmich, C. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 52, 51-62. doi:10.1016/j.jmbbm.2015.03.001

Diffusion parameters of grain-growth inhibitors inWC based hardmetals with co, Fe/Ni and Fe/Co/Ni binder alloys. (2015). Buchegger, C., Lengauer, W., Bernardi, J., Gruber, J., Ntaflos, T., Kiraly, F., & Langlade, J. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, 49(1), 67-74. doi:10.1016/j.ijrmhm.2014.06.002

Contact

Dipl.Ing. Andreas Steiger-Thirsfeld
Uni ServEinr f Transmiss-Elektrmikrosk.
01-58801-45203
steiger@ustem.tuwien.ac.at

Location

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