Kurzbeschreibung
Der FINEPLACER® lambda 2 von Finetech ist ein submikrometer‑genauer Tisch‑Die‑Bonder für die präzise Platzierung und Montage von Mikro- und Optoelektronikkomponenten in Forschung und Entwicklung. Er bietet eine modulare Plattform, die maximale Flexibilität für unterschiedliche Anwendungen wie Prototyping, Prozessentwicklung und Spezialbonding-Technologien ermöglicht.
Das System verfügt über hochauflösende optische Sichtführung, die exakte Ausrichtung und klare Übersicht auch bei Submikrometerstrukturen gewährleistet. Die ergonomische Konstruktion und softwaregestützte Benutzerführung erleichtern die Bedienung, reduzieren Einrichtungszeiten und verbessern die Effizienz im Labor.
Flexible Bondtechnologien, darunter Kleben, Löten, Thermokompressions- und Ultraschallbonding, können individuell konfiguriert werden. Erweiterungsmodule erlauben zusätzliche Prozessoptionen und die Integration verschiedener Substratgrößen und Bauteiltypen. Eingebaute Daten- und Medienprotokollierung, Touchscreen-Programmierung sowie HD‑In‑situ-Prozessbeobachtung erhöhen die Nachvollziehbarkeit und Reproduzierbarkeit der Experimente.
Die Kombination aus präziser Hardware, modularer Architektur und fundierter Bedienerexpertise macht den FINEPLACER® lambda 2 ideal für Universitäten, Forschungsinstitute und industrielle F&E‑Labore. Er unterstützt hochpräzise Montage‑ und Platzierprozesse für optoelektronische, mikromechanische und hybride Systeme und erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedenen Forschungsgruppen durch reproduzierbare, dokumentierte Ergebnisse.
Ansprechperson
Prof. Gerhard Kirchmair
Research Services
Nanofabrikation
Die Forschungsinfrastruktur ist "Open for Collaboration". Kommerzielle Kooperationen sind nicht möglich.
Methoden & Expertise zur Forschungsinfrastruktur
Die Forschungsinfrastruktur FINEPLACER® lambda 2 ermöglicht hochpräzise Platzierung und Montage von Mikro- und Optoelektronikkomponenten mit Submikrometerauflösung. In Kombination mit der Expertise der betreuenden Wissenschaftler werden die Ausricht- und Bondingprozesse optimiert, um reproduzierbare und qualitativ hochwertige Ergebnisse in Forschungs- und Entwicklungsprojekten zu erzielen.
Die betreuenden Expert:innen verfügen über fundierte Erfahrung in Die-Bonding-Technologien, darunter Thermokompressions‑, Klebe- und Spezialbondingverfahren, sowie in der präzisen optischen Ausrichtung von Substraten. Die Kombination aus präziser Hardware, softwaregestützter Benutzerführung und modularem Systemaufbau ermöglicht flexible Anwendungen, z. B. für Prototyping, Prozessentwicklung, Nanofabrikation oder Quantenoptik-Projekte.
Die Infrastruktur wird regelmäßig für verschiedene Forschungsanwendungen eingesetzt, darunter die Entwicklung mikrostrukturierter und optoelektronischer Systeme. Die integrierte Prozessdokumentation, Touchscreen‑Programmierung und HD‑In-situ-Beobachtung der Bauteile erleichtern die Nachvollziehbarkeit und Reproduzierbarkeit der Experimente.
Diese Verbindung von hochpräziser Technologie und fachlicher Expertise unterstützt sowohl interne Forschungsarbeiten als auch Kooperationen mit externen Einrichtungen, Universitäten und Forschungslabors, indem sie einen sicheren, effizienten und reproduzierbaren Zugang zu fortschrittlichen Nanofabrikationsprozessen ermöglicht.
Nutzungsbedingungen werden im Rahmen einer wissenschaftlichen Kooperation definiert. Keine kommerzielle Nutzung möglich. Bei Interesse an einer Kooperation oder Zusammenarbeit bitten wir Sie um Kontaktaufnahme.
Institut für Quantenoptik und Quanteninformation, Österreichische Akademie der Wissenschaften