Kurzbeschreibung
Der automatische Drahtbonder ermöglicht das Bonden von Halbleiterchips. Er unterstützt Ball- und Keilbonden und ist mit Aluminium-Bonddraht ausgestattet.
Ansprechperson
Renate Rupprechter
Research Services
Die Forschungsinfrastruktur ist "Open for Collaboration". Kommerzielle Kooperationen sind nicht möglich.
Methoden & Expertise zur Forschungsinfrastruktur
Die Maschine ermöglicht das automatische Bonden von Halbleiterchips mit Aluminiumdraht. Beispielsweise können Verbindungen zwischen Gold und Gold oder zwischen Aluminium und Gold hergestellt werden. Unsere Expertise liegt im Bonden von Ionenfallen auf Chips.
Nutzungsbedingungen werden im Rahmen einer wissenschaftlichen Kooperation definiert. Keine kommerzielle Nutzung möglich. Bei Interesse an einer Kooperation oder Zusammenarbeit bitten wir Sie um Kontaktaufnahme.