Kurzbeschreibung
Haltevorrichtung für Siliziumwafer mit exterm niedrigem Leckstrom und Heiz- und Kühlmöglichkeit
Ansprechperson
Thomas Bergauer
Research Services
Charakterisierung von Halbleiterbauelementen und Teilchendetektoren bei unterschiedlichen Temperaturen
Methoden & Expertise zur Forschungsinfrastruktur
Der thermische Chuck ermöglicht die temperaturabhängige Prüfung von Silizium, SiC oder anderen Halbleiterbauelementen und Detektoren. Er ermöglicht das Aufheizen und Abkühlen der Proben zur Untersuchung von sogenannten Annealing-Effekten und des thermischen Verhaltens und gewährleistet eine präzise Charakterisierung, die Bestimmung von temperaturabhängigen Parametern und die Alterung.
nur intern